巨额补贴之下 Rapidas 将专注于 AI 芯片力争量产最尖端芯片的日本 Rapidus 将开发面向人工智能芯片的下一代“后工序”技术，将集成多个具有不同功能的芯片

1. 04:59 · Apr 3, 2024 · Wed

   风向旗参考快讯

   日本政府将为半导体公司 Rapidus 提供多至5900亿日元额外支持 日本经济产业省将在 2024 财年再向芯片制造商 Rapidus 追加提供 5900 亿日元（约 39 亿美元）的支持，以促进国内先进半导体的制造，预计这一消息很快就会公布。其中，超过500亿日元将用于补贴制造工艺的“后端工艺”技术的开发。由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、铠侠和三菱日联银行八家企业共同成立的 Rapidus 计划在2020年代后期大规模生产2纳米芯片，日本此前已经为该计划提供了3300亿日元的补贴。 ——…

   巨额补贴之下 Rapidas 将专注于 AI 芯片
   
   力争量产最尖端芯片的日本 Rapidus 将开发面向人工智能芯片的下一代“后工序”技术，将集成多个具有不同功能的芯片。日本经济产业省将为 Rapidus 的后工序技术开发提供535亿日元补贴。还将与日本国内的设备制造商和材料制造商合作，政企携手推进芯片技术开发。Rapidas 专注于后工序的背景是 AI 芯片的需求增长。AI 芯片需要运算和记忆等功能。如果多个芯片能容纳在一个基板上，则可以高效地相互联动。只要更换承担必要功能的芯片即可提高性能。
   
   —— 日经中文