美国拟投入3.89亿美元支持功率半导体与关键材料研发
美国正加大对先进功率半导体和关键材料的支持力度，试图强化本土芯片供应链，并为核聚变、AI数据中心等新兴产业提供技术支撑。当地时间周四，美国商务部表示，计划向四家公司提供总额最高达3.89亿美元的研发资金，支持功率半导体器件及关键材料技术研发。其中，核聚变企业Helion将获得最高1.75亿美元的资金。此次资助属于美国国会 2022 年批准的 100 亿美元半导体研发资金计划的一部分。美国商务部长卢特尼克表示，相关资金将“加速美国半导体创新，增强美国国内能源和电力资源”。
—— 财联社
美国正加大对先进功率半导体和关键材料的支持力度，试图强化本土芯片供应链，并为核聚变、AI数据中心等新兴产业提供技术支撑。当地时间周四，美国商务部表示，计划向四家公司提供总额最高达3.89亿美元的研发资金，支持功率半导体器件及关键材料技术研发。其中，核聚变企业Helion将获得最高1.75亿美元的资金。此次资助属于美国国会 2022 年批准的 100 亿美元半导体研发资金计划的一部分。美国商务部长卢特尼克表示，相关资金将“加速美国半导体创新，增强美国国内能源和电力资源”。
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