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阿里发布新一代AI芯片 性能是上一代的三倍周二，2026云栖大会上，阿里巴巴发布新一代AI芯片真武V900，阿里巴巴CEO吴泳铭表示，这是目前真武算力性能最强的AI芯片，性能达到m890的三倍

  1. 阿里发布新一代AI芯片 性能是上一代的三倍

    周二，2026云栖大会上，阿里巴巴发布新一代AI芯片真武V900，阿里巴巴CEO吴泳铭表示，这是目前真武算力性能最强的AI芯片，性能达到m890的三倍。据悉，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。目前，平头哥已对数据中心芯片进行全面布局，包括真武系列GPU、倚天系列CPU、磐脉系列智能网卡，以及ICN互联芯片。组建超大规模AI集群所需的核心芯片已全面覆盖。阿里巴巴CEO表示，当前客户AI需求强劲，阿里将全力投入AI基础设施建设，目标到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。

    —— 凤凰网科技