苹果与博通签署超300亿美元协议，加码美国芯片制造
7月8日，苹果公司宣布与博通达成一项多年合作协议，总金额预计超过 300亿美元，双方将共同设计并生产用于苹果多款产品的定制芯片及先进无线连接技术。根据协议，博通将在美国生产超过 150亿颗芯片，并在科罗拉多州柯林斯堡工厂投资15亿美元扩建和升级产能，生产包括 FBAR 射频滤波器在内的先进射频组件及无线连接技术。苹果公司表示，这是其 “美国制造计划” 迄今规模最大的合作项目，也是其未来四年向美国经济投资 6,000 亿美元承诺的一部分，旨在推动美国本土半导体供应链建设并支持就业。博通CEO陈福阳表示，他的公司“很自豪能够在数十年的成功合作之后，继续与苹果共事”。
—— 界面新闻、彭博社
7月8日，苹果公司宣布与博通达成一项多年合作协议，总金额预计超过 300亿美元，双方将共同设计并生产用于苹果多款产品的定制芯片及先进无线连接技术。根据协议，博通将在美国生产超过 150亿颗芯片，并在科罗拉多州柯林斯堡工厂投资15亿美元扩建和升级产能，生产包括 FBAR 射频滤波器在内的先进射频组件及无线连接技术。苹果公司表示，这是其 “美国制造计划” 迄今规模最大的合作项目，也是其未来四年向美国经济投资 6,000 亿美元承诺的一部分，旨在推动美国本土半导体供应链建设并支持就业。博通CEO陈福阳表示，他的公司“很自豪能够在数十年的成功合作之后，继续与苹果共事”。
—— 界面新闻、彭博社
